[LG이노텍] [이벤트] LG이노텍 9월 라이어게임 EVENT > 이벤트응모

* LG이노텍 9월 퀴즈 EVENT *
 
1. 이벤트 기간 : 23년 9월 15일 (금) – 9월 30일 (토)
2. 당첨자 발표 : 23년 10월 10일 (화)
3. 이벤트 참여 방법 :
1) LG이노텍 뉴스룸 이벤트 게시글의 내용을 확인해주세요.
2) 퀴즈의 정답을 댓글로 남겨주세요.
 
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https://news.lginnotek.com/1377

LG이노텍, ‘KPCA show 2023’서 고부가 반도체용 기판 선보인다

■ 신성장 동력 FC-BGA, 전시 하이라이트로 앞세워 ■ 독보적 기판 공정 기술 적용 RF-SiP·2메탈COF도 관전 포인트 ■ “차별화된 고객경험 제공하는 기판소재 신제품 지속 출시할 것” LG이노텍(대표 정철동, 011070)은 9월 6일부터 8일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2023(국제 PCB 및 반도체패키징 산업전)’에 참가해, 첨단 기판소재 제품을 전시한다고 5일 밝혔다. 올해 20회를 맞는 ‘KPCA show’는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회로, 국내외 180여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할..

https://news.lginnotek.com/1319

성능은 높이고 크기는 줄이는 양면의 혁신, LG이노텍 2Metal COF

디지털기기만큼 다채롭고도 놀라운 변신을 거듭하는 존재가 있을까요? 곡선으로 휘어지는 것은 물론, 몇 번을 접었다 펴도 무리 없는 디스플레이가 당연해지고 있습니다. 이른바 ‘상소문 에디션’이라고 불렸던 롤러블 제품이 이목을 끌기도 했고요. 종이처럼 여러 번 접을 수 있는 디스플레이가 등장할 수 있다고도 하죠. 그만큼 디스플레이는 유연해지고, 디바이스는 슬림해지고 있어요. 이렇게 다양한 형태의 디스플레이가 나올 수 있는 것은 COF(Chip On Film)라는 부품 덕분입니다. 나아가 COF를 기술적으로 업그레이드한 2Metal COF가 만들어지면서 더욱 혁신적인 변화를 이끌고 있는데요. 디지털기기의 무한 변신에 왜 COF가 필요할까요? COF를 업그레이드한 2Metal COF는 얼마나 차별화된 장점을 갖고..

https://news.lginnotek.com/1218

2027년까지 공급난? 글로벌 기업들이 FC-BGA를 찾는 이유

전자기기의 속도와 성능을 모두 향상시켜주는 데다 두께까지 줄여주는 부품이 있습니다. 많은 수요를 자랑하지만 그만큼 공급이 따라주지 않아 전 세계적으로 수급난을 겪고 있다고 하는데요. 반도체 패키지 기판 FC-BGA가 수급난의 주인공입니다. 명칭만 들어서는 정확히 알 수 없는 이 반도체 패키지 기판은 왜 글로벌 IT기업들의 환영을 받고 있을까요? 기존에 사용되던 패키지 기판과는 어떤 점이 다를까요? FC-BGA에 대해 알아봅니다. ‘반도체’와 ‘반도체 패키지 기판’이란 무엇일까? FC-BGA는 ‘플립 칩 볼 그리드 어레이(Flip Chip Ball Grid Array)’의 약자로, 반도체 패키지 기판의 한 종류입니다. FC-BGA가 무엇인지 설명하기에 앞서, 반도체와 반도체 패키지 기판에 대해 먼저 짚고 ..

https://news.lginnotek.com/1241

AiP? SiP? IT기술을 혁신하는 기판소재 살펴보기

‘내 손 안의 컴퓨터’라는 수식어와 함께 세상 밖으로 나온 스마트폰은 수식어를 넘어서는 기술들을 탑재하며 많은 사람들의 일상을 편리하게 만들고 있습니다. 경박단소, 즉 가볍고 얇고 짧고 작은 단말기에 더욱 다양한 기능을 넣는 것이 요구되면서 수많은 전기 회로들을 연결하는 기판은 곧 스마트폰 기술의 핵심이 되었어요. LG이노텍은 글로벌 No.1 소재ㆍ부품기업답게 선진적인 기판소재 기술을 선보이고 있습니다. 최근 높은 수요에 비해 공급량이 적어 화제가 된 FC-BGA와 더불어 AiP와 SiP 또한 경쟁력을 갖추기 위해 연구개발을 거듭하고 있는데요. 이름만 들어서는 쓰임새를 명확히 알 수 없는 AiP와 SiP를 간단하게 정리해보았습니다. 스마트한 세상을 설계하는 기판 기술 기판은 복잡한 연산을 처리하는 IC(..

 
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